한국공학대학교 / 신소재공학과
조진기 교수
전자부품 공정 연구실
전기·반도체공식 홈페이지
연구 분야
반도체 패키징, PCB, 표면처리, COF 패키지 분야를 다룹니다.
전자부품 공정 연구실반도체 패키징PCB표면처리COF 패키지
공식 출처 확인 2026. 11. 6.
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일반대학원 지원 정보
- 신소재공학과 · 석사 · 박사 본교(제1캠퍼스)
학위과정은 교육통계 2026-04-01 기준입니다.
브릿지 장학금 신청 조건
본교 학부 졸업기준일 전에 본교 대학원에 등록하고 학부 평점이 3.0 이상인 학생이 대상입니다. 지급액과 선발 인원은 해당 연도 배정에 따라 달라집니다.
2026-11-06 확인 · 학교 원문일반대학원 모집요강 2026-11-06 확인
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