국립창원대학교 / 메카융합공학과
허석환 교수
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연구 분야
반도체 마이크로패키징 고장분석, 패키징 신뢰성평가, 이종재료 접합·신뢰성 분야를 연구합니다.
반도체 마이크로패키징 고장분석패키징 신뢰성평가이종재료 접합·신뢰성
공식 출처 확인 2026. 11. 6.
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- 소재융합시스템공학과 · 석사 · 박사 본교(제1캠퍼스)
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